還真別說,潘德闖還真不是在胡說,他還真就給斯蒂芬提供了一個很好的方向。


    “對啊!我之前還真是鑽了牛角尖了!”


    “總覺得低端芯片生產出來也沒用,算力方麵達不到咱們的需求。”


    “可小潘這個提議好哇,一塊低端芯片,確實達不到咱們的要求,但如果多生產兩塊,那可能就夠用了哇!”


    斯蒂芬也不由為潘德闖的提議拍案叫好。


    要說起這個技術,那就不得不說,最近幾年摩爾定律已經開始漸漸失效的問題。


    主因就是因為最近幾年,隨著半導體產業技術的提升,人們成產的芯片製程是越來越小。


    從原來的一百多納米,已經突破到了現在的三納米,五納米。


    而隨著人類芯片製程的越來越小,人們主要使用的矽基芯片的潛力,已經快要被人們挖掘殆盡了。


    而且隨著製程越精細,這成本也越來越高。


    所以現在很多廠家,都在尋找顯得突破方向,來滿足他們對算力越來越高的追求。


    而這裏麵就以橘子公司,和菊花公司為代表。


    他們兩家在這兩年就提出來一個非常類似的創意,那就是芯片疊加。


    就是說一個芯片算力不夠,那就把兩個芯片,甚至三個芯片疊加到一起使用。


    來滿足係統對算力的需求,而橘子公司老早就在這方麵動手了。


    就比如他們最近推出的一款電腦芯片,就使用了疊加的技術,就是把他們研發的上一代電腦芯片疊加到了一起。


    鵝菊花公司那邊,最近也在嚐試,把手機芯片疊加。


    來解決他們對高精度芯片不足的問題。


    而所謂的芯片疊加,並不是像大家想象的那樣,把兩顆芯片上下疊加在一起。


    其實是把兩顆芯片並聯在一起,這在芯片生產圈呢,也早就不是什麽新技術了。


    很早以前就有人嚐試過了,也成功過了。


    不過這種芯片疊加呢,也要麵臨幾個問題,首先就是封裝工藝。


    因為這玩意麵臨的最大問題,就是封裝,你把兩顆芯片並聯。


    那麽電子在兩顆芯片中間遊走,如果出現走錯路,或者迷路,你怎麽辦?


    所以這對封裝的工藝就極高。


    其次就是功耗的問題,本來一顆芯片就已經夠耗能的了,現在你搞兩顆並聯。


    雖然算力問題是解決了,可這功耗卻也隨之放大了啊!


    而且這個放大,可不是直接翻倍那麽簡單,功耗很有可能是呈幾何倍數向上翻的。


    還有就是散熱,也會成為最新的問題。


    所以這芯片疊加,可絕不是說說就能做的那麽簡單。


    而隨著潘德闖提出的設想之後,這斯蒂芬立刻就開始考慮起了這種方法的可行性。


    結果現在一查,好像還真就有很多公司,已經解決了這方麵的問題。


    比如橘子的代工企業,還有菊花公司的一些關聯企業。


    畢竟橘子公司已經做出了疊加芯片,而菊花公司那邊,雖然沒有直接明說。


    但也在多個場合暗示了,他們已經掌握了突破芯片桎梏的技術。


    這對於斯蒂芬而言,可就相當於給他帶來了非常好的提示。


    也許他不能立刻解決這個問題,但以他掌握的黑客技術。


    他完全可以趁那兩家公司不備,悄悄的去觀摩一下這兩家公司,在這封裝方麵所掌握的技術。


    然後在集兩家之所長,然後再把這些技術優化,吸收。


    最後在用到他們自己的仿生芯片上麵。


    不過在這之前,他首先要解決的就是這普通芯片生產的問題。


    “嗯,我算過了,咱們就算生產低端芯片,目前也需要一些28納米的芯片製備技術。”


    “首先就是矽晶圓……”


    斯蒂芬說起了建設芯片廠的規劃和想法,而潘德闖和楊一暖這會兒則是很認真的聽了起來。


    “矽晶圓,咱們可以從外麵采購,目前國內的晶圓廠還是挺多的。”


    潘德闖給斯蒂芬說道,斯蒂芬也點了點頭。


    “哎,雖然在我的設想中這種仿生芯片,需要用到很多新工藝,新材料,才能做到完美。”


    “比如碳納米管,還有約瑟夫森節,可問題是現在,很多設備缺失,導致咱們材料也研發不出來。”


    “所以全新技術的仿生芯片肯定是做不了了,隻能還是用矽晶圓為基底的……”


    說完他又深深看了楊一暖一眼,這意思很明確。


    老弟,你的加把勁了啊!


    楊一暖隻能苦笑著衝著他點點頭,這次再回異界,他就要參加一次西征。


    他要去見識一番,法爾肯星的不同山川地域,然後在這片土地上,盡可能多的收集一些史前遺跡。


    就算收集不到,最起碼在青山城那邊他也拿到了趙工堂的王府。


    這座王府,他還沒來得及去仔細查探呢。


    反正根據楊遠慶給他提供的史前地圖,他總覺得這王府下麵藏著一些東西……


    在回過神來,斯蒂芬已經開始和潘德闖在繼續規劃了。


    “雖然我們需要矽晶片,但我們對矽晶片的蝕刻,和普通的矽基芯片是不一樣的。”


    “所以我考慮一下,隻要有28納米的芯片應該就足夠了,我們蝕刻的時候,可以采用全新的方式。”


    “最關鍵是在蝕刻之後,我們需要自己研發一台鋪絲機。”


    潘德闖對芯片的製造流程,也是有所了解的。


    他知道目前芯片的生產流程,就是先在芯片上用光刻膠留下一層影子,然後拿到光學元件下曝光。


    曝光之後再用化學藥水蝕刻,蝕刻之後,就會出現你想要的電路,然後再把晶體管一層層鋪設到電路裏麵。


    可他想不到的是,這仿生芯片,居然還需要一台鋪絲機……


    光是這一台機器,就一下把這種仿生芯片,和普通的芯片給區分開來了。


    雖然他不太懂這鋪絲機是做什麽用的,但他也知道,這種設備,肯定是生產仿生芯片的關鍵。


    “這種設備,就是我們生產仿生芯片的關鍵了,因為他關係到約瑟夫森節的鋪設…”


    斯蒂芬給兩人解釋道…

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